NVIDIAが、次世代AIスーパーチッププラットフォーム「Vera Rubin」の生産開始を発表しました。米ラスベガスで開催されたCES 2026にて、同社CEOのJensen Huang氏は、Vera Rubinが顧客への出荷を開始する予定であることを明らかにしました。このチップは、現在の最先端チップシステムであるBlackwellと比較して、AIモデルの運用コストを約1/10に削減し、一部の大規模モデルのトレーニングに必要なチップ数を約1/4に減少させることが可能です。
Vera Rubin—AIコストを劇的に削減する革新的なアーキテクチャ
NVIDIAによれば、Vera Rubinは、GPUとCPUを含む6つのチップで構成され、台湾TSMCの3ナノメートル製造プロセスと最新の帯域幅メモリ技術を採用しています。さらに、第6世代のインターコネクトおよびスイッチング技術により、各チップが連携することで、全体として「革命的」かつ「最高水準」のシステムを実現しています。同社は2024年の基調講演でVera Rubinを発表し、当初、2026年後半からの出荷を予定していました。
Microsoft、CoreWeaveが先行導入—大規模データセンターにRubinを展開
Vera Rubinの初期顧客には、MicrosoftとCoreWeaveが含まれます。Microsoftは、ジョージア州とウィスコンシン州に建設中の大規模AIデータセンターに、数千個のRubinチップを導入する予定です。一部のパートナー企業は既に、Rubinを搭載したシステム上で次世代AIモデルの実行を開始しています。また、NVIDIAはRed Hatと連携し、銀行、自動車メーカー、航空会社、政府機関向けのより多くの製品を、新しいRubinチップシステム上で動作させることを目指しています。
Blackwell遅延からの反省—開発・テストをクリア、出荷スケジュールを維持
アナリストのAustin Lyons氏（Creative Strategists）は、今回のCES発表は、投資家に対して「計画通りに進んでいる」ことを示すためのものであると指摘します。Wall Streetでは、Rubin GPUのスケジュール遅延の噂も流れていましたが、NVIDIAは開発・テストをクリアし、2026年後半からの生産拡大を確信していることをアピールしています。2024年には、Blackwellチップの設計上の問題により出荷が遅延しましたが、その後、2025年半ばにスケジュール通りに回復しています。
カスタムチップ開発の潮流—NVIDIAの戦略転換
AI業界の急速な拡大に伴い、ソフトウェア企業やクラウドサービスプロバイダーは、NVIDIAの最新GPUへのアクセスを巡って激しい競争を繰り広げています。Rubinに対する需要も同様に高まると予想されますが、OpenAIのように、自社でカスタムチップを設計する企業も現れています。OpenAIはBroadcomと提携し、次世代AIモデル向けのチップを開発しています。これは、NVIDIAに対する長期的なリスクとなり得ます。しかし、Lyons氏は、NVIDIAは単なるGPUベンダーから、コンピューティング、ネットワーキング、メモリ階層、ストレージ、ソフトウェアオーケストレーションを含む「完全なAIシステムアーキテクト」へと進化していると評価しています。たとえハイパースケール企業がカスタムシリコンに投資したとしても、NVIDIAの統合されたプラットフォームは「代替が難しくなる」と述べています。
🇯🇵 ビジネスインパクト
NVIDIAのVera Rubinは、AIモデルの運用コストを劇的に削減し、より多くの企業が高度なAI技術を活用できるようになるでしょう。日本企業は、この変化をチャンスと捉え、自社のビジネスモデルにAIを積極的に組み込む必要があります。特に、MicrosoftやCoreWeaveといった先行導入企業の手順を参考に、Vera Rubinの導入計画を具体化することが重要です。また、OpenAIのようなカスタムチップ開発の動きも注視し、自社にとって最適な戦略を検討すべきでしょう。単にGPUを購入するだけでなく、NVIDIAの包括的なAIシステムアーキテクチャを理解し、活用することで、競争優位性を確立できる可能性があります。加えて、人材育成にも注力し、AI技術を効果的に活用できるエンジニアやデータサイエンティストを育成することが、今後の日本企業の成長に不可欠です。